고속·고감도 비전 애플리케이션용 Linea HS TDI
수상 경력을 지닌 Teledyne DALSA의 Linea ML 카메라

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Teledyne Technologies의 자회사이자 머신 비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 최신 충전식 CMOS TDI 카메라 Linea HS의 양산에 돌입했다고 발표했다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 기반으로 한 이 16k 카메라는 평면 패널 디스플레이, PCB 및 웨이퍼 검사, 유전자 염기서열분석, 디지털 병리 및 웹 검사와 같은 고성능 이미징 애플리케이션에 필요한 300kHz 라인율 또는 초당 5GPix 속도의 데이터 처리량을 제공한다.
Linea HS 제품군은 조명이 불충분한 환경에서 흑백/HDR, multifield™ 및 초고해상도 이미징에 필요한 다양한 기능을 제공한다. 흑백 모델 센서에는 두개의 배열이 제공된다. 메인 배열에는 128단계가 있으며 두번째 배열에는 64단계가 있다. 이 센서는 최고의 감지 능력을 갖추고 있으며, 기존 CCD TDI 장치에 비해 훨씬 낮은 수준의 노이즈 등가 노출과 향상된 MTF를 제공한다. 액티브 픽셀 지원 정렬과 같은 새로운 기능을 활용하면 최종 사용자가 검사 중인 샘플을 정확하게 정렬할 수 있다.
허싱페이 제품 담당 수석 매니저는 “다차원 TDI 기술은 오늘날의 까다로운 비전 애플리케이션이 필요로 하는 최첨단 성능을 제공한다. 두 배열의 다양한 조합을 선택할 수 있어 최상의 이미지 결과물을 얻어 다양한 애플리케이션 요건을 충족할 수 있다”고 말했다.
Teledyne DALSA의 Xtium™2 CLHS 시리즈 고성능 프레임 그래버와 결합한 이 신제품은 업계의 데이터 처리량을 획기적으로 늘리는 제품이다. 현장에서 입증된 기술을 토대로 설계된 차세대 CLHS 광섬유 인터페이스는 안정적이고 높은 처리량의 데이터 전송 기능을 제공한다. 광섬유 케이블은 시스템 비용을 절감하고 케이블 길이를 최대 300m까지 연장하며 전자기 방사에 영향을 받지 않아 산업 환경에 이상적인 제품이다. Teledyne DALSA의 고성능 프레임 그래버 Xtium2 제품군은 PCI Express Gen 3 x8 플랫폼을 활용한다.

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